AMD Kenalkan Helion, Komputasi Agentic AI pada Skala Rak
SANTA CLARA, California, 12 Oktober 2026 — AMD
(NASDAQ: AMD) hari ini memperkenalkan rak agentic AI AMD Helion, sebuah
rancangan acuan terbuka untuk infrastruktur agentic AI yang didasarkan pada
desain spesifikasi Open Compute Project dan didukung komputasi AMD.
Dibangun di atas pendekatan platform terbuka dari solusi
skala rak AMD Helios™, AMD Helion dirancang untuk memberikan fleksibilitas yang
dibutuhkan mitra dan pelanggan dalam infrastruktur agentic AI. Dengan AMD
Helion, pelanggan dapat menyesuaikan performa CPU, kepadatan core, dan daya
dengan akselerasi GPU sesuai pekerjaan yang dijalankan agen AI.
“Agentic AI bukanlah satu jenis beban kerja. Cakupannya
meliputi agen personal, aplikasi perusahaan, eksekusi kode, dan alur kerja
kompleks, masing-masing dengan kebutuhan komputasi berbeda,” ujar Dan McNamara,
Senior Vice President and General Manager, Compute and Enterprise AI, AMD.
“Untuk mendukungnya diperlukan komputasi dan infrastruktur yang dioptimalkan
serta dapat beradaptasi dengan berbagai beban kerja. Melalui AMD Helion, kami
menyatukan performa AMD EPYC™, open software, dan desain rak fleksibel sehingga
mitra dapat membangun sistem sesuai kebutuhan pelanggan sekaligus menggunakan
daya yang tersedia secara efisien.”
Blueprint rak AMD Helion yang berbasis spesifikasi OCP
mendukung open software dan tersedia dalam konfigurasi fleksibel, termasuk
varian pendingin cairan dan udara, sehingga pelanggan dapat membangun hampir
semua konfigurasi yang diperlukan. Contohnya meliputi:
·
Rak khusus CPU bertenaga prosesor AMD EPYC™
generasi ke-enam dan dapat mendukung hingga 32.768 core CPU. Rak ini dirancang
bagi pelanggan hyperscale, menyediakan kapasitas khusus untuk eksekusi agen dan
koneksi ke infrastruktur inferensi model yang terpisah.
·
Rak all-in-one yang menggabungkan node CPU AMD
EPYC, node GPU AMD Instinct™ MI350P, dan komputasi serbaguna dalam satu
platform. Rak ini dirancang untuk memberikan konsep terpadu bagi agentic AI
perusahaan kepada mitra dan pelanggan.
AMD Helion memungkinkan pelanggan menerapkan agentic AI pada
infrastruktur TI yang sudah dimiliki, menjadikan investasi yang ada sebagai
fondasi kemampuan AI baru. Mitra dapat menyesuaikan konfigurasi CPU dan GPU
dengan beban kerja pelanggan, menyelaraskan eksekusi agen, inferensi model, dan
komputasi pendukung dengan kebutuhan performa, daya, dan biaya penerapan.
AMD berencana mengontribusikan spesifikasi AMD Helion kepada
OCP agar tersedia bagi komunitas untuk pengembangan dan adopsi lebih lanjut.
Konfigurasi rak agentic AMD Helion saat ini sedang dikembangkan bersama mitra
ekosistem dan direncanakan tersedia pada November 2026.
Dukungan Ekosistem
AMD turut membentuk fase berikutnya dari infrastruktur AI
melalui platform terbuka dan fleksibel, portofolio komputasi luas yang
dioptimalkan untuk beban kerja, serta kolaborasi di seluruh ekosistem. AMD
Helion membawa pendekatan ini ke agentic AI, membantu mitra menyelaraskan
software dan komputasi dengan tugas agen serta memberikan fleksibilitas kepada
pelanggan untuk meningkatkan skala seiring perkembangan kebutuhan mereka.
·
“Agentic AI mengubah kebutuhan pelanggan
terhadap infrastruktur. Ini bukan hanya tentang performa komputasi, tetapi juga
bagaimana seluruh sistem terhubung, dikelola, dan diamankan. Arsitektur seperti
AMD Helion, bersama kemampuan infrastruktur full-stack Cisco, dapat memberikan
fleksibilitas lebih besar bagi pelanggan untuk menerapkan, mengoperasikan, dan
meningkatkan skala beban kerja agentic di lingkungan mereka seiring
perkembangan kebutuhan.” — Jeremy Foster, Senior Vice President and General
Manager, Cisco Compute
·
“Dell PowerRack memberikan pilihan tanpa
kompromi kepada pelanggan, dan dukungan kami terhadap AMD Helion Agentic Rack
Reference Design memperluas komitmen tersebut ke generasi berikutnya dari
agentic AI. Dengan memadukan arsitektur skala rak AMD dan keahlian rekayasa
Dell yang telah teruji, serta fleksibilitas untuk memperluas penerapan melalui
Dell PowerRack for Networking and Storage, kami memberikan jalur yang lengkap
dan tervalidasi bagi pelanggan untuk menerapkan komputasi agentic pada skala
besar dengan kemudahan pengelolaan dan keandalan yang mereka harapkan dari
Dell.” — Arun Narayanan, Senior Vice President, Compute and Networking, Dell
Technologies
·
“Hon Hai Technology Group terus berkolaborasi
dengan AMD dalam infrastruktur AI dengan mendukung desain referensi AMD Helion
Agentic AI Rack yang baru. Dibangun dengan arsitektur terbuka, platform ini
menggabungkan prosesor AMD EPYC generasi ke-enam dengan konfigurasi CPU dan GPU
yang fleksibel untuk menangani beban kerja agentic AI di data center hyperscale
maupun enterprise. Grup akan terus memanfaatkan keunggulannya dalam integrasi
sistem tingkat rak dan manufaktur global, bekerja sama dengan mitra ekosistem
untuk memajukan solusi agentic AI skala rak dan mempercepat penerapan
infrastruktur AI generasi berikutnya.” — Hon Hai Technology Group
·
“Beban kerja AI generasi berikutnya membutuhkan
skala, efisiensi, dan fleksibilitas yang diberikan oleh arsitektur terbuka pada
skala rak, sebagaimana ditunjukkan oleh perjanjian pelanggan terbaru kami untuk
menerapkan AMD Helios. Selama beberapa dekade, HPE dan AMD bersama-sama
mendukung standar terbuka dan kami terus memajukan upaya tersebut dengan AMD
Helion. Bersama-sama, kami mengantarkan era AI berikutnya melalui sistem
terbuka berskala besar, yang ditingkatkan dengan jaringan berpendingin udara dan
pendinginan cairan langsung, didukung oleh pengalaman dan inovasi HPE selama
puluhan tahun.” — Trish Damkroger, Senior Vice President and General
Manager, HPC & AI Infrastructure Solutions, HPE
·
“Ketika agentic AI mulai memasuki lingkungan
produksi, pelanggan membutuhkan fleksibilitas dalam cara dan lokasi
penerapannya. Hal tersebut merupakan inti Lenovo Hybrid AI Advantage, dan AMD
Helion akan menambahkan fleksibilitas untuk memenuhi kebutuhan pelanggan sesuai
kondisi mereka serta mendukung beban kerja yang ingin dijalankan.” — Scott
Patti, VP, Infrastructure Solutions Group, Lenovo
·
“Agentic AI akan membutuhkan berbagai desain
sistem untuk memenuhi kebutuhan pelanggan yang berbeda. AMD Helion menyediakan
rancangan acuan terbuka yang memberi QCT fleksibilitas untuk menyesuaikan
konfigurasi komputasi serta menerapkan keahlian desain dan kustomisasi sistem
guna memenuhi kebutuhan tersebut.” — Mike Yang, President of QCT
·
“Supermicro mempercepat penerapan infrastruktur
agentic AI generasi berikutnya dengan menghadirkan AMD Helion—arsitektur skala
rak terbuka yang sesuai dengan ORv3—ke pasar melalui Data Center Building Block
Solutions® (DCBBS) kami. Dengan keahlian kami yang telah teruji dalam desain
skala rak OCP accepted™, integrasi, pendinginan cairan, software, dan layanan
penerapan, kami mengubah arsitektur agentic AI canggih menjadi solusi yang siap
digunakan dalam produksi. Bersama AMD, kami memungkinkan pelanggan menerapkan
lebih cepat, meningkatkan skala secara efisien, dan mempercepat waktu hingga
agentic AI siap beroperasi secara daring.” — Vik Malyala, Chief Business
Officer, Supermicro
·
“AMD Helion menyediakan fondasi terbuka dan
fleksibel untuk infrastruktur agentic AI. Wiwynn antusias bekerja sama dengan
AMD, menghadirkan keahlian integrasi tingkat rak dan pendinginan canggih kami
untuk membantu pelanggan hyperscaler menyesuaikan sistem yang memenuhi tuntutan
beban kerja, kebutuhan daya, dan lingkungan data center pada era agentic AI.” —
William Lin, President and CEO, Wiwynn
Sumber Pendukung
·
Pelajari lebih lanjut tentang AMD
Helion
·
Pelajari lebih lanjut tentang GPU AMD
Instinct
·
Pelajari lebih lanjut tentang CPU
AMD EPYC
·
Ikuti AMD di LinkedIn
·
Ikuti AMD di X
Tentang AMD
AMD (NASDAQ: AMD) mendorong inovasi dalam komputasi
berkinerja tinggi dan AI untuk menyelesaikan tantangan terpenting di dunia.
Saat ini, teknologi AMD mendukung miliaran pengalaman di infrastruktur cloud
dan AI, sistem embedded, AI PC, dan gaming. Dengan portofolio luas CPU, GPU,
jaringan, dan software yang dioptimalkan untuk AI, AMD menghadirkan solusi AI
full-stack yang memberikan performa dan skalabilitas yang dibutuhkan untuk era
baru komputasi cerdas. Pelajari lebih lanjut di www.amd.com.
AMD, EPYC, Instinct and the AMD Arrow logo and the combination thereof
are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for
informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.
CAUTIONARY STATEMENT
This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD Helion, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "may," "expects," "believes," "plans," "intends," "projects" and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and are generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: impact of government actions and regulations such as export regulations, national-security-based regulations, import tariffs, trade protection measures, and licensing requirements; competitive markets in which AMD’s products are sold; the cyclical nature of the semiconductor industry; market conditions of the industries in which AMD products are sold; AMD’s ability to introduce products on a timely basis with expected features and performance levels; loss of a significant customer; economic and market uncertainty; quarterly and seasonal sales patterns; AMD's ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; ability of third party manufacturers to manufacture AMD's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; availability of essential equipment, materials, components (such as memory supply), substrates or manufacturing processes; ability to achieve expected manufacturing yields for AMD’s products; AMD's ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential security incidents including IT outages, data loss, data breaches and cyberattacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD’s products; AMD’s reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products; AMD's reliance on third-party companies for design, manufacture and supply of motherboards, software, memory and other computer platform components; AMD's reliance on Microsoft and other software vendors' support to design and develop software to run on AMD’s products; AMD’s reliance on third-party distributors and add-in-board partners; impact of modification or interruption of AMD’s internal business processes and information systems; compatibility of AMD’s products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; failure to maintain an efficient supply chain as customer demand changes; AMD's ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD’s ability to effectively control sales of its products on the gray market; impact of climate change on AMD’s business; AMD’s ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; impact of environmental laws, conflict minerals related provisions and other laws or regulations; evolving expectations from governments, investors, customers and other stakeholders regarding corporate responsibility matters; issues related to the responsible use of AI; restrictions imposed by agreements governing AMD’s notes, the guarantees of Xilinx’s notes and the revolving credit agreement; AMD’s ability to satisfy financial obligations under guarantees, leases and other commercial commitments; impact of acquisitions, joint ventures and/or investments on AMD’s business and AMD’s ability to integrate acquired businesses; impact of any impairment of the combined company’s assets; political, legal and economic risks and natural disasters; future impairments of technology license purchases; AMD’s ability to attract and retain key employees; and AMD’s stock price volatility. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD’s Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q.
Continue Reading